0755-86347753
人工补片变形测DIC系统在心脏人工补片变形测试中，海塞姆DIC系统连续采集试样表面图像，通过数字图像相关算法追踪散斑区域的位置变化，解算出试样表面的位移与应变信息。全程非接触，不附加任何刚度，不改变试样本身的力学状态。
DIC振动测量非接触位移测量海塞姆单目三维高速视觉应变仪采用DIC技术，完整记录键帽敲击瞬间的下压、触底、回弹及余振过程，获取三维位移与振动响应数据，为键帽结构设计、手感优化和可靠性测试提供依据。
非接触变形测量DIC技术海塞姆单目三维视觉应变仪通过DIC技术记录耳机头梁加载与卸载全过程，分析弯曲集中位置、左右变形差异及卸载后的残余变形，为材料选型、夹持力优化和佩戴稳定性分析提供数据支持。
半导体热可靠性测试DIC技术海塞姆单目三维视觉应变仪在室温至250℃阶梯温度下，采用DIC技术同步获取晶圆全场离面位移，量化翘曲量及翘曲形貌随温度的演变，为封装工艺优化、材料匹配和热可靠性设计提供依据。
无人机动态跟踪测量无人机姿态测量海塞姆单目三维高速视觉应变仪采用单目三维DIC技术，完整记录键帽敲击瞬间的下压、触底、回弹及余振过程，获取三维位移与振动响应数据，为键帽结构设计、手感优化和可靠性测试提供依据。
DIC全场应变测量DIC系统海塞姆DIC不仅能够观察到单个测点数据的变化，还可以同步观察整个结构表面的应变分布演化过程。
DIC三维全场应变测量DIC系统在异形柱静力加载测试中，DIC三维全场应变测量可以提供更加全面的结构响应分析。
振动测试DIC三维全场应变测量海塞姆DIC采用非接触测量方式，能够在不接触被测设备的情况下，直接采集振动响应数据。
DIC系统海塞姆DIC可以在整个加载过程中提供连续、全面的变形数据，捕捉每一个细节，从而获得更完整的结构响应信息。
资料下载
